半導體激光焊機是電子產(chǎn)品等行業(yè)常用的激光設(shè)備。半導體激光束采用優(yōu)良的方向性和高功率密度焊接。其原理是通過光學系統(tǒng)將激光束集中在小區(qū)域，在短時間內(nèi)形成高能量集中的熱源區(qū)域，熔化焊接材料，形成牢固的焊點和焊縫。

作為半導體激光焊接機的主要部件，半導體激光器是迄今為止使用較廣泛的光電子設(shè)備之一。隨著技術(shù)的不斷進步和設(shè)備定量生產(chǎn)能力的提高，它現(xiàn)在可以應用于更多的領(lǐng)域。半導體激光器是一種主要使用半導體材料作為工作材料的激光器，由于材料結(jié)構(gòu)不同，激光也會有所不同。半導體激光體積小，使用壽命長。通信領(lǐng)域也可用于雷達、聲音測量和醫(yī)療保健。

由于單芯片發(fā)光功率大，單位面積產(chǎn)生的熱量大，如果散熱技術(shù)不好，芯片容易死亡，性能迅速下降。

激光芯片主要用于半導體激光包裝中的散熱機構(gòu) 焊接層、熱沉、金屬層等。半導體激光器散熱結(jié)構(gòu)中的焊接層主要通過焊接將芯片與熱沉連接在一起。一些導熱性高的材料，如金錫焊料，在焊接過程中經(jīng)常使用高功率半導體激光器，以降低熱阻。主要包括芯片、焊料層、熱沉和金屬層。利用熱沉和金屬層的傳熱效果，傳遞激光芯片的熱能，較終使半導體激光器散熱良好，從而延長激光器的使用壽命。

激光散熱方法分類

目前，激光器的主要散熱方法分為傳統(tǒng)散熱方法和新散熱方法，傳統(tǒng)散熱方法包括：風冷散熱、半導體制冷散熱、自然對流散熱等，新散熱方法包括：倒置散熱、微通道散熱。

傳統(tǒng)的散熱方法

大通道水冷散熱法

建立降低熱沉溫度的通道。為了達到冷卻效果，需要在通道中加入一定的水源，以免延誤半導體激光焊機的工作。有鑒于此，研究人員發(fā)現(xiàn)擾流結(jié)構(gòu)的散熱效果會優(yōu)于傳統(tǒng)的空腔結(jié)構(gòu)，但通道中的壓力也會增加。研究發(fā)現(xiàn)，雖然大通道應用廣泛，但由于激光輸出功率的不斷提高，大通道的水冷散熱已不能滿足高功率半導體激光的散熱需求。

自然對流熱冷卻法

自然對流熱冷卻散熱是利用一些導熱性高的材料帶走產(chǎn)生的熱量，然后通過自然對流散熱?？萍既藛T還發(fā)現(xiàn)翅片也有助于散熱，散熱系統(tǒng)中的傳熱率可以達到較大值。當溫度相同時，翅片間距會隨著翅片高度的增加而降低。當熱沉垂直放置在基板上時，需要增加散熱效果。這種散熱方式會降低很多成本。銅或氮化鋁常用作實際工作中的熱沉，但熱沉不能完全滿足高功率半導體激光焊機的散熱需求。

半導體制冷散熱(電制冷散熱)

半導體制冷散熱方法的主要特點是體積小，可靠性強。添加了它 ，半導體制冷和散熱方法經(jīng)常出現(xiàn)在高功率半導體激光器中 制冷時，包裝尺寸相應增加，包裝成本也相應增加。半導體芯片的冷端和熱沉通過對流連接 連接TEC 散發(fā)出自己的熱量。

通過調(diào)整 TEC 可以提高內(nèi)部參數(shù) TEC 冷卻控制效果。TEC 特性系數(shù)達到較大值。傳熱面積和 TEC的比值 材料的特性與交換面積密切相關(guān)。

機器推薦：WS半導體激光焊接系列-A。屏蔽罩適用于接頭、外殼、芯片、導電貼片、塑料等電子產(chǎn)品、USB金屬或非金屬部件之間的精密焊接。

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